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凝聚校友力量,深化产学研融合,半导体产业强链补链开题会议顺利召开
发布时间:2024-04-01     来源:电子工程学院

3月29日,《四川省半导体产业强链补链高质量发展路径研究》开题会议在我校微电子研究院顺利召开。该课题由学校、研究院和企业共同承担。我校党委副书记、校长刘保县,党委常委、副校长李成大出席会议,电子工程学院(微电子学院)党委书记李立明,实验室与国资管理处副处长罗乐,四川省工业和信息化研究院副院长卿立银,副院长苏睿,成都士兰半导体制造有限公司李可为副总经理、人力资源何丽波总监、财务柳俊洪总监等参加了本次会议。

刘保县指出,要借助半导体行业龙头企业成都士兰与四川工信领域智库省工信院的力量,紧抓新质生产力、智改数转等契机,把为产业服务落到实处,充分凝聚校友力量,在人才、技术、平台等方面深度融合。

课题主要执笔人微电子研究院周波博士、付强博士、省工信院信息产业研究所副所长梁婷汇报了产业发展报告撰写思路和推进计划。

与会人员围绕课题研究目标,进一步探讨和梳理了研究内容,充分沟通并完善了章节主要提纲,明确了责任分工,现场议定了课题进度安排和时间节点。

(撰稿:周波、付强、苏睿;审稿:李立明、徐梅)





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