7月27日，电子工程学院电子信息工程和微电子科学与工程专业的优秀学生黄辉红、张啸在英特尔（Intel）产品（成都）有限公司顺利完成了为期一周的Intel“模拟实习生项目”，电子工程学院党总支副书记邓颜蕙、教师代表黄苏平、杨真一、吴贵平应邀参加了结业汇报会，本次会议在Intel公司举行。

第三届Intel体验周“模拟实习生项目”于2018年7月23-27日在Intel产品（成都）有限公司进行，参加此次活动的28名优秀学生主要来自University of Washington、四川大学、电子科技大学、重庆大学、西安电子科技大学、西南交通大学等14所国内外知名高校。Intel公司给即将面临就业的研二或大三学生提供感受Intel价值观、企业文化及模拟实习的活动平台。在此活动中，学生可以亲身体验企业的实际工作环境及运行模式，真正与Intel员工及管理者深度交流，也可从中学到职场必需的基本技能。

在结业汇报会上，我院黄辉红同学谈到实习期间参观了Intel的芯片封装测试工厂，了解了芯片封装测试的工艺流程，学习了Intel的企业管理模式以及优秀的企业文化，还参与了Intel的企业社会责任志愿者服务项目，到敬老院关心慰问老年人。在Intel只要你有特长，就会有舞台让你发光发亮，对于技术问题可以各抒己见、畅所欲言，感受一个包容、创新的工作环境。

张啸同学谈到，Intel就是innovation的代名词，不管是产品还是管理模式都在不断的创新进步，就如同Intel对工程师工作的定义：制定标准，打破标准。实习周接触到了很多有着不凡实力的人，在那里工作的员工都有着极其流利的英语口语，工作环境以英语为主，他们对自己的要求和生活习惯充满自信，能够做到“win and fun”。此次实习，让自己开阔了眼界，提升了能力，同时也看到了差距，意识到自己的不足。

本次Intel体验周“模拟实习生项目”作为社会实践的职业体验，通过让学生们直接参与专业工作，与知名院校的优秀学生交流，丰富了知识，拓展了视野，对自身的职业规划有了更清楚的认识，同时对学院人才培养提供了重要参考，增加参与优秀企业实习机会，与行业人才培养并轨，促进产教融合和人才培养质量提升。

（撰稿：吴贵平；审稿：邓颜蕙）