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携手龙芯中科,共启国产芯片产学研融合及人才培养新征程
发布时间:2025-03-21     来源:计算机工程学院

3月20日下午,成都工业学院与龙芯中科技术股份有限公司校企合作授牌仪式在郫都校区第四会议室举行。学校党委常委、副校长李成大,龙芯中科副总裁杜安利出席活动并致辞。计算机工程学院院长景小平主持仪式,校企双方代表就技术研发与人才培养展开交流。

李成大在致辞中表示,龙芯中科作为国产芯片领域的重要企业,其技术突破对解决“卡脖子”问题具有重要意义。学校将以此次合作为契机,深化产教融合,培养适应产业需求的应用型人才。杜安利介绍了龙芯芯片在核电、交通、军工等领域的应用进展,强调校企协同开发对技术生态建设的关键作用。

会上,景小平与杜安利代表校企双方签署合作协议,共同为“龙牙计划——LoongArch生态联合创新实验室”揭牌,并授予“产学研协同育人基地”牌匾。龙芯中科杜安利获聘“成都工业学院客座教授”,叶骐宁、张书玮获聘“计算机科学与技术领域特聘专家”。

计算机工程学院实验教学管理中心主任李骥业汇报了前期合作成果,包括联合开发《嵌入式总线接口技术》等课程、推进“1+X”认证体系。实验室与资产管理处副处长罗乐表示,学校将整合实验室资源,支持龙芯技术研发需求。龙芯中科叶骐宁提出,可以通过企业真实案例提升学生工程实践能力。景小平在总结中指出,双方将围绕技术研发、师资互聘等方向细化合作方案,推动产学研深度融合。

(撰稿:程姝;审稿:李琦、景小平、杨黎)




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