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计算机工程学院举行成都工业学院 - 北京软通动力教育科技有限公司校企合作签约挂牌仪式
发布时间:2018-01-20     来源:计算机工程学院

根据国务院关于《统筹推进世界一流大学和一流学科建设总体方案》及教育部关于加强产教融合,协同育人,校企合作的精神,计算机工程学院与北京软通动力教育科技有限公司为充分发挥企业与高校相结合的优势,使教育、科研、技术开发和产业发展密切结合,为进一步增强企业的创新能力,提高学校教学质量和科研能力,促进学校人才培养模式改革,进一步加强计算机工程学院学生的专业技术能力,增加其专业领域实践经验,提升学生的就业竞争力,计算机工程学院与北京软通动力教育科技有限公司达成了校企合作的意向。

2018年1月18日,北京软通动力教育科技有限公司乐学事业部西南区域总监温华雷一行3人到计算机工程学院进行了成都工业学院-北京软通动力教育科技有限公司校企合作签约挂牌仪式,计算机工程学院杨明广副院长(主持工作)、向勇副院长以及部分骨干教师参加了挂牌仪式。校企合作协议的签署及软通动力实习实训就业人才培养基地的挂牌,开启了双方的合作进程,为后期的合作奠定了基础。

(撰稿:谢春 审稿:杨明广)





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